陕西源杰半导体科技股份有限公司
光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
环境影响评价公众参与第一次信息公示
根据《环境影响评价公众参与办法》有关规定，公开陕西源杰半导体科技股份有限公司光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的环境影响评价公众参与信息，相关内容如下：
一、项目基本情况
项目名称：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
建设单位：陕西源杰半导体科技股份有限公司
项目性质：扩建
项目建设地点：陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号
项目建设内容及规模：厂房一增加部分晶圆及芯片生产设备；厂房三建设晶圆及芯片生产设备，扩建完成后全厂晶圆片产能提升至-----片/年，芯片产能提升至-----颗/年（产能涉及商业保护，因此不予公开）。
二、建设单位名称和联系方式
建设单位：陕西源杰半导体科技股份有限公司
通讯地址：陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号
联 系 人：李经理
邮 箱：lihongtao@yj-semitech.com
三、环境影响报告书编制单位
环评单位：陕西恒绿环保科技有限公司
联系方式：18392008013
联 系 人：程工
电子邮箱：361200660@qq.com
四、公众意见表的网络连接
http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html
五、公众提出意见的主要方式
公众可通过写信、发邮件的方式填写公众意见表，向我单位提出意见。
