我们于中国陕西省成立。
我们推出了2.5G 1490nm及1550nm DFB激光器芯片。
我们的DFB激光器芯片累计销量达到100万颗。
我们推出首款10G DFB激光器芯片。
我们完成中高速芯片所需制造工艺突破。
我们的DFB激光器芯片累计销量突破1,000万颗里程碑。
我们推出面向5G通信的超高速激光器芯片，并完成该等芯片的工业化试产。
我们推出专为无线及数据中心应用设计的25G DFB CWDM及LWDM产品。
我们改制为股份有限公司，并更名为陕西源杰半导体科技股份有限公司。
我们推出面向硅光应用的大功率CW激光器芯片。
我们开始批量生产及出货5G WDM产品，并完成5G前传超百万级別的25G
DFB激光器芯片销量。
我们完成EML激光器芯片的开发，成功解决长距离通信场景的技术难题。
我们的25G WDM系列产品荣获【中国广电博览奖】金奖。
我们的A股于2022年12月在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688498）.
我们推出 100G PAM4 EML 激光器芯片。
我们实现70mW CW激光器芯片的量产，销量超过100万颗。
我们的50G 1342nm EML+SOA 激光器芯片荣获【2025年度光通信创新产品奖】。
我们的CW激光器芯片荣获【2025年度光通信最具影响力产品奖】
我们推出了2.5G 1490nm及1550nm DFB激光器芯片。
我们的DFB激光器芯片累计销量达到100万颗。
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我们完成中高速芯片所需制造工艺突破。
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我们推出面向5G通信的超高速激光器芯片，并完成该等芯片的工业化试产。
我们推出专为无线及数据中心应用设计的25G DFB CWDM及LWDM产品。
我们改制为股份有限公司，并更名为陕西源杰半导体科技股份有限公司。
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DFB激光器芯片销量。
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我们于中国陕西省成立。
我们推出了2.5G 1490nm及1550nm DFB激光器芯片。
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我们对产品和经营的最基本理念是求真务实
