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陕西源杰半导体科技股份有限公司

光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地项目环境影响评价

第一次公众参与公示

更新时间:2021-01-08字号:T|T
一、项目基本情况
项目名称:光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地项目
建设单位:陕西源杰半导体科技股份有限公司
项目性质:新建
建设地点:西咸新区沣西新城开元路以北、兴信路以西、纵九路以东
占地面积:25318.25m2
建设规模:项目总投资约95000万元,建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地生产线及相关配套设施。主要工程内容包括:研发中心、厂房一、厂房二、厂房三、锅炉房、化学品库、氢气站、特气库、职工宿舍、职工食堂等建(构)筑物。
项目建成后形成晶圆制造——芯片制造连贯生产线,并具备封装、测试研发等能力。
二、建设单位情况
建设单位:陕西源杰半导体科技股份有限公司
公司地址:西咸新区沣西新城世纪大道55号清华科技园北区加速器20号厂房C区
联系人:耿工
联系电话:029-33661691
三、环评单位情况
单位名称:陕西省现代建筑设计研究院
单位地址:陕西省西安市浐灞区兴泰七街168号
联系人:龚工
联系电话:029-81712770
联系邮箱:350994914@qq.com
四、征求公众意见的主要事项
征求公众对本工程环境保护方面的意见。非环境保护方面的内容不在本次征求范围内。公众在提出意见的时候,应本着公正、客观的原则,对自己的意见所反映情况的真实性负责。
五、公众意见表的网络链接见本公示的附件1,可自行下载填写。
六、公众提出意见的主要方式
公众可按以上公布的建设单位和环境评价单位联系方式采用电话或邮件的方式发表自己的意见和建议。为更好的进行意见反馈,请留下您的具体联系方式。环境影响评价单位将在项目《环境影响报告书》中真实记录公众的意见和建议,并将公众的宝贵意见、建议向项目的建设单位、设计单位和有关部门反映。
                              特此公告!
                                                                                                                                                                陕西源杰半导体科技股份有限公司
                                                                                                                                                                                           2021年1月7日


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